20*20芳綸盤根專賣墊，進口線生產芳綸盤根，混編芳綸盤根填料

石墨盤根是固相碳化反應的繼續，碳纖維中以氮為主的非碳元素幾乎全部被溢走，得到含碳量接近的石墨纖維。氮的釋放是小的六角碳網平面進一步縮合反應的結果，固相石墨化縮合反應可能。大約有6%~7%氮在石墨化過程中被脫除，因而殘留下許多孔隙缺陷和溢走時路徑的氣孔，致使在石墨化過程中孔隙率Vp達到峰值。可知，在2200℃左右，氮幾乎全部脫除，使孔隙率出現值 ;2200℃之后，孔隙率Vp急劇下降，密度急劇升，小芳環的縮合脫氮反應是石墨盤根過程中的主反應，給纖維的元素組成、孔隙率和密度帶來顯著變化。

適用范圍:

有顆粒的流體及其介質、蒸汽、有機溶劑、酸、堿等，應用于流體輸送設備裝置上所用的機械、泵、閥門、管道、容器等的密封。

特點:

該填料具有優異的潤滑性、耐磨性，突出的性能是高強度、高磨量同時也有較好的耐化學性，高回彈，低冷流且易快速拆裝。特別適用于含有固體顆粒介質的動密封部位。

技術參數:

溫度:-100℃-+300℃; 壓力:35MPa; 化學耐性:PH值2-13