盤根也叫密封填料，通常由較柔軟的線狀物編織而成，通過截面積是正方形的條狀物填充在密封腔體內,從而實現密封。

如今盤根主要以石墨、各種纖維為主要材料，根據不同的要求，采用碳纖維、銅絲、304、316L、茵苛鎳合金絲等材料加強。

芳綸系列

金芳綸纖維盤根、黃芳綸纖維盤根、芳綸纖維交織白四氟盤根、 芳綸纖維交織黑四氟盤根 該系列盤根以芳綸纖維為主要材料，多次浸漬潤滑劑、四氟乳液等精密編制而成。有較好的高回彈、耐化學性、低冷流、高線速，與其它類型的盤根比較，它能抵抗顆粒結晶介質和更高的溫度。既可單獨使用也可與其它盤根組合。 主要用于介質顆粒多、易磨損工況下。