芳綸盤根為通用型盤根，廣泛應用于各個工業領域，如化工、煉油、醫藥、食品、制糖、造紙及電力等。該盤根，適合于含固體顆粒的易磨損介質，推薦使用于過熱蒸汽、溶劑、液化汽、糖漿及其它易磨流體。

在未加冷卻液的情況下能應用于溫度為160°C的熱水。

它既可單使用，也可與其它盤根組合，置于二端，作為防擠環。

芳綸編織盤根具有的潤滑性、耐磨性，的性能是高強度、高磨量同時也有較好的耐化學性，高回彈，低冷流且易快速拆裝。特別適用于含有固體顆粒介質的動密封部位。

技術參數：

溫度：-100℃-+300℃；壓力：35MPa；化學耐性：PH值2-13